متن اصلی

یکی از مهم‌ترین و تأثیرگذارترین سخت‌افزارهای حاضر در ساختمان قطعه‌ای تحت عنوان مادربرد که در پشتیبانی و هدایت دیگر بخش‌های تشکیل‌دهنده ساختار کامپیوتر ایفای نقش می‌کند تراشه هدایتگر سخت‌افزارهای رایانه‌ای یا به‌عبارتی‌دیگر چیپست می‌باشد. اهمیت تراشه نامبرده در برقراری پل ارتباطی بین پردازنده مرکزی و دیگر سخت‌افزارهای قرار گرفته در بطن رایانه شخصی و مدیریت داده‌های ورودی و خروجی مربوطه بسیار حائز اهمیت بوده و افزایش یا کاهش فاکتورهای قابل مظاهرت توسط رایانه شخصی و پشتیبانی از برخی قطعات به خصوص منوط به میزبانی تراشه مذکور می‌باشند. همان‌طور که مغز انسان در حالت عادی توانایی عملکرد به صورت مستقل را نداشته و کارکرد صحیح و هدفمند آن مرتبط با دریافت اطلاعات از دیگر اندام‌ها و بخش‌های بدن از طریق سیستم اعصاب محیطی (نخاع) می‌باشد، پردازنده مرکزی قرار گرفته در بطن رایانه شخصی که به عنوان مغز کامپیوتر نیز مورد شناخت واقع می‌گردد نیازمند دریافت داده از دیگر سخت‌افزارهای موجود نظیر کارت گرافیک، دیسک سخت، حافظه اصلی و … به منظور عملکرد صحیح می‌باشد که این مهم به‌واسطه تراشه هدایتگر پیشتر نامبرده یا به‌عبارتی‌دیگر چیپست محقق می‌گردد. (جهت کسب اطلاعات بیشتر به مقاله آموزشی “آشنایی با چیپست و تراشه‌های هدایت‌گر سخت‌افزارهای رایانه‌ای” مراجعه فرمایید). عدم توجه به مشخصات سخت‌افزاری قطعات مادربرد و فاکتورهای قابل پشتیبانی توسط تراشه هدایت‌گر نامبرده ممکن است به مشکلاتی نظیر بلا استفاده ماندن تعدادی از خصوصیات یا عدم برآورده سازی نیازهای فرد خریدار منتهی گردد که خود در آسیب به اقتصاد خانوادگی یا شخصی و تحمیل هزینه هنگفت تعویض آن به منظور برخورداری از المان‌های مورد نظر تأثیرات به سزایی را به خود اختصاص داده است. چنان چه گفته شده است که علاج واقعه پیش از وقوع باید کرد، دریغ سود ندارد چو رفت کار از دست، بنابراین شناخت تراشه‌های هدایتگر مادربرد و آشنایی کامل با ویژگی‌های سخت‌افزاری و نرم‌افزاری قابل پشتیبانی توسط آن‌ها از جمله الزامات مربوطه پیش از اقدام به خرید قطعه معرفی گردیده می‌باشد.

در این مقاله آموزشی کوتاه نگارنده حقیر با هدف قرار دادن تراشه‌های سری 100 کمپانی قدرتمند اینتل که به منظور پشتیبانی از پردازنده‌های نسل ششمی اسکایلیک (Skylake) توسعه یافته‌اند سعی در مقایسه ویژگی‌ها و نکات مثبت و منفی آن‌ها را داشته است تا علاوه بر به انجام رسانی رسالت خود، در تولید مرجعی به منظور عدم گمراهی خریداران و تهیه محصولی مناسب با توجه به نیازهای شخصی و فردی نیز مفید واقع گردد. همان‌طور که مستحضر می‌باشید سری تراشه‌های نامبرده میزبان چیپست‌هایی از جمله Z170 ،H170 ،H110 ،B150 ،Q170 و Q150 می‌باشد که هرکدام در بخش‌ها و فاکتورهایی از دیگر همتایان و رقیبان خود برتر یا حقیرتر می‌باشند. کمپانی قدرتمند اینتل در نام‌گذاری تراشه‌های هدایتگر خود پس از عرضه پردازنده‌های مرکزی سری Z به منظور شناسایی و عدم گمراهی کاربران و مصرف‌کنندگان الگوی خاصی را تحت استفاده خود قرار داده است که شناخت آن در بررسی ویژگی‌های قابل مظاهرت و همچنین پردازنده‌های مرکزی می‌تواند بسیار مفید واقع گردد. پیش از پرداختن به مبحث مقایسه المان‌ها و فاکتورهای قابل پشتیبانی توسط تراشه‌های مختلف، بهتر است ابتدا با چگونگی نحوه نام‌گذاری و طرح کلی‌ در پیش گرفته توسط کمپانی نامبرده در این زمینه آشنایی بیشتر پیدا کنیم.

intel-z170-chipset-evga

تراشه‌های هدایتگر سری X: تراشه‌های مذکور که عبارت فوق در نام‌گذاری آن‌ها به چشم می‌خورد به منظور پشتیبانی و مظاهرت از پردازنده‌های مرکزی سری اکستریم (Extreme) کمپانی اینتل نظیر 5960X یا 5930K توسعه یافته‌اند. نوع سوکت میزبان تراشه‌های سری مورد ذکر در مقایسه با برادران کوچک‌تر خود نظیر چیپست‌های سری Z و H متفاوت بوده و از تعداد پین‌های بیشتری به منظور پشتیبانی از سیل ویژگی‌های فراتر برخوردار می‌باشد (تعداد پین‌های مورد استفاده در سوکت‌های میزبان پردازنده‌های مرکزی سری اکستریم برابر با 2011 عدد می‌باشند، درحالی‌که تعداد نامبرده در واحدهای سری Z و H به رقم 1151 تقلیل پیدا کرده‌اند). تراشه‌های هدایتگر سری X تنها قابلیت پشتیبانی از پردازنده‌های مرکزی اکستریم را دارا بوده و کارکرد واحدهای قرار گرفته در طبقه‌بندی‌های دیگر (به‌عنوان‌مثال پردازنده‌های مرکزی رده Z) با استفاده از آن‌ها میسر نمی‌باشد. معماری پردازنده‌های مرکزی قابل پشتیبانی توسط تراشه‌های هدایتگر سری X نسخه بهبود یافته و پیشرفته پردازنده‌های مبتنی بر طبقه Z نسل فعلی می‌باشند. جهت درک بهتر موضوع می‌توان این گونه بیان کرد که معماری پردازنده‌های سری مذکور در واقع همان ساختار واحدهای Haswell عرضه شده به بازار سخت‌افزارهای میان رده پیش از عرضه پردازنده‌های Haswell-E می‌باشد، اما در بخش‌هایی نظیر حافظه کش، تعداد هسته‌های فیزیکی و رشته‌های پردازشی افزایش اندازه به خود دیده و علاوه بر آن پشتیبانی از فناوری DDR4 نمونه دیگری از ویژگی‌های قابل توجه توسط آن‌ها می‌باشد.

تراشه‌های هدایتگر سری Z: تراشه‌های سری نامبرده به دلایلی نظیر قیمت مناسب، برخورداری از ویژگی‌ها و فاکتورهای مفید و سودمند، عرضه زود هنگام و … بهترین و به گونه‌ای ستوده‌ترین انتخاب موجود به منظور استفاده و به کارگیری در بازار سخت‌افزارها و پردازنده‌های مرکزی میان رده به شمار می‌روند. همان‌طور که مستحضر می‌باشید کمپانی قدرتمند اینتل تراشه‌های هدایتگر سری نامبرده را در مقایسه با دیگر چیپست‌های موجود در خانواده مربوطه معمولاً زودتر روانه بازار می‌کند (ارائه تراشه‌های نامبرده همراه با پردازنده‌های مرکزی سری K میزبان معماری جدید صورت می‌پذیرد). گشودگی کامل و عدم وجود محدودیت‌های اعمالی به منظور آزادی عمل و برخورداری از قابلیت افزایش فرکانس پردازنده مرکزی (اورکلاک)، پشتیبانی از تعداد بیشتر درگاه‌های اتصالی PCI-e در مقایسه با دیگر تراشه‌های پایین رده و … نمونه‌های از ویژگی‌های قابل واگذاری به مشترکان و مصرف‌کنندگان می‌باشند. عبارت Z در فرهنگ لغت کمپانی اینتل به معنای “کارایی” می‌باشد.

تراشه‌های هدایتگر سری H: معماری و پردازنده‌های مرکزی قابل پشتیبانی توسط تراشه‌های هدایتگر سری نامبرده با همتایان گران قیمت‌تر رده معرفی گردیده در پاراگراف پیشین یکسان است، اما در بخش‌هایی نظیر مظاهرت از برخی ویژگی‌های به خصوص بسیار محدودتر می‌باشند. تراشه‌های هدایتگر سری مذکور معمولاً میزبان فاکتورهایی می‌باشند که به منظور به کارگیری در محیط‌های کسب‌وکاری کوچک به سخت‌افزار افزوده گردیده‌اند. ویژگی‌هایی که یک فرد بازی باز ممکن است به‌هیچ‌عنوان مورد استفاده خود قرار نداده یا به‌عبارتی‌دیگر به درد وی نخورند. وجود برخی از محدودیت‌های موجود در تراشه‌های سری نامبرده نظیر عدم پشتیبانی از قابلیت اورکلاک جهت کاهش پیچیدگی معماری و قیمت تمام شده محصول از دیگر ویژگی‌های واحدهای قرار گرفته در طبقه‌بندی فوق می‌باشند.

تراشه‌های هدایتگر سری B و Q: تراشه‌های هدایتگر سری‌های نامبرده به صورت کاملاً اختصاصی به منظور به کارگیری در محیط‌های اداری و استفاده‌های معمولی مورد توسعه قرار گرفته‌اند. پشتیبانی و برخورداری از تعدادی فاکتورهای کوچک مورد استفاده در کسب‌وکار و ویژگی‌های مجازی‌سازی نمونه‌هایی از ویژگی‌های قابل پشتیبانی توسط تراشه‌های سری نامبرده می‌باشند. افزایش فرکانس پردازنده مرکزی و اورکلاک با استفاده از چیپست‌های فوق به‌هیچ‌عنوان میسر نیست.

اکنون که با چگونگی نام‌گذاری و طرح کلی مورد استفاده توسط کمپانی اینتل به منظور شناسایی و تمایز محصولات توسعه یافته آشنایی پیدا کردیم، مقایسه تراشه‌های سری 100 کمپانی نامبرده و ویژگی‌های قابل پشتیبانی توسط هر کدام از گزینه‌های موجود را در دستور کار قرار می‌دهیم.

آشنایی با تراشه‌های هدایتگر H170 ،H110 و Z170 و تفاوت‌های موجود در بین آن‌ها

اگر تاکنون مشخصات قابل مظاهرت توسط تراشه‌های هدایتگر سخت‌افزارهای رایانه‌ای کمپانی اینتل را مورد مطالعه قرار داده باشید حتماً به این نکته پی برده‌اید که انتساب خطوط و پشتیبانی از تعداد مسیرهای انتقال و تبادل داده از جمله چشمگیر‌ترین تفاوت‌های موجود بین چیپست‌های Z170 و H170 می‌باشد. تراشه هدایتگر Z170 با توجه به مشخصات منتشره از جانب کمپانی توسعه‌دهنده میزبان تعداد 26 خط مسئول کنترل داده‌های ورودی و خروجی با سرعت بالا (لنزهای HSIO) می‌باشد که با توجه به توسعه‌دهندگان سخت‌افزارهای مادربرد به کنترل‌گرهای متنوعی اختصاص داده شده‌اند. خطوط اختصاصی نامبرده در بین قسمت‌های مختلف و متنوعی از جمله شکاف‌های PCI-e، درگاه‌های ساتا، یو اس بی، M. 2، درگاه گیگابیت اترنت و دیگر رابط‌های مشابه مورد تقسیم واقع گشته‌اند. خطوط اختصاص یافته به شکاف‌های PCI-e خود به چهار گروه از انشعاب‌های گوناگون دیگر تبدیل شده‌اند که ضرب عدد پنج در چهار خروجی برابر با بیست را آشکار می‌سازد که نمایانگر تعداد مسیرهای تبادل داده نسل سومی PCI-e قابل پشتیبانی توسط تراشه هدایتگر مربوطه می‌باشند. همان‌طور که مستحضر هستید کارکرد موازی و همگام تراشه‌های شتاب‌دهنده گرافیکی و برقراری قابلیت SLI یا کراس‌فایر نیازمند تعداد هشت خط مستقل می‌باشد، بنابراین مسیرهای اختصاص یافته به درگاه‌های نسل سومی نامبرده (تعداد چهار مسیر) به منظور مظاهرت از ویژگی فوق مناسب و کافی نمی‌باشند، اما هدایت و تغذیه قشر عظیمی از دیگر دستگاه‌های مبتنی بر درگاه‌های مورد ذکر توسط آن‌ها امکان‌پذیر است.

این نکته را مدنظر داشته باشید که منظور نگارنده حقیر از تعداد مسیرهای انتقال داده در حقیقت لنزهای مورد استفاده در درگاه‌های نسل سومی PCI-e می‌باشد. جهت درک بهتر موضوع به این نکته توجه فرمایید که یک کارت گرافیک به منظور عملکرد صحیح و برخورداری از سرعت مناسب جهت انتقال اطلاعات پردازشی باید حداقل در درگاهی قرار گرفته باشد که تعداد هشت مسیر مختلف عملیات ارسال و دریافت داده را برعهده داده باشند (PCI-e 3.0 x8)، اما تعداد مسیرهای نامبرده همان‌طور که پیشتر گفته شد در این نسل به رقم چهار تقلیل پیدا کرده‌اند که این خود در پشتیبانی از قابلیت SLI ممکن است مشکل آفرین گردد. جهت جلوگیری از گمراهی ذکر این نکته ضروری است که قابلیت برقراری پیکربندی پردازش موازی عملیات گرافیکی توسط تراشه مذکور امکان‌پذیر می‌باشد، اما استفاده از حداکثر پهنای باند و پتانسیل شتاب‌دهنده‌های گرافیکی حاضر در بطن رایانه شخصی با تمسک جستن به چیپست فوق میسر نیست. پیشتر گفته شد که تعداد خطوط و مسیرهای تبادل داده اختصاص یافته به شکاف‌های PCI-e تعداد بیست عدد می‌باشند. اگر شخصی تنها یک سخت‌افزار کارت گرافیک را به منظور پردازش عملیات گرافیکی و دریافت خروجی تصویر مورد استفاده خود قرار دهد، واحد مربوطه به دلیل دریافت تعداد شانزده عدد از بیست مسیر انتقال و تبادل داده اختصاص یافته به درگاه‌های پیشتر نامبرده با حداکثر پهنای باند و پتانسیل عملیاتی به عملکرد و فعالیت می‌پردازد، اما اگر پیکربندی SLI برقرار شده و تعداد سخت‌افزارهای کارت گرافیک به دو عدد افزایش پیدا کنند (دریافت شانزده عدد خطوط تبادل داده توسط هر کارت گرافیک به 32 مسیر تبادلی مختلف منتهی می‌گردد) خطوط اختصاصی در نظر گرفته شده دیگر جوابگوی برقراری مسیرهای تبادلی به منظور عملکرد حداکثری هر دو تراشه شتاب‌دهنده گرافیکی نبوده و تعداد مسیرهای مربوطه به صورت خودکار به تعداد هشت عدد برای هر واحد تقلیل پیدا می‌کنند (هشت ضربدر دو مقداری برابر با شانزده را نمایان می‌سازد) که این خود در کاهش پهنای باند و عدم استفاده از حداکثر پتانسیل تراشه‌های پردازش عملیات گرافیکی حاضر اندکی تأثیرگذار می‌باشد.

همان‌طور که پیشتر گفته شد قابلیت افزایش فرکانس پردازنده مرکزی از طریق رابط بایوس با استفاده از تراشه‌های مورد بحث میسر می‌باشد، اما بزرگی عمل نامبرده و میزان آن با توجه به کمپانی توسعه‌دهنده قطعه مادربرد، پتانسیل‌های سخت‌افزاری، انعطاف‌پذیری رابط بایوس و … متغیر است.

Intel-Z170-chipset-block-diagram

تراشه هدایتگر H170 در مقایسه با برادر بزرگ‌تر خود که پیشتر معرفی شد در بخش‌هایی نظیر مسیرهای تبادل داده و تعداد درگاه‌های پشتیبان سخت‌افزارهای خارجی با محدودیت‌های بیشتری از جانب کمپانی توسعه‌دهنده مواجه گشته است. تعداد مسیرهای تبادل و انتقال داده با سرعت بالا اختصاص یافته به بخش‌های پیشتر نامبرده از 26 عدد در تراشه هدایتگر Z170 به 20 عدد در تراشه فعلی نزول پیدا کرده‌اند که خود در کاهش نسبی دسترسی به رابط‌های گوناگون تأثیراتی را به خود اختصاص داده است. اگر چه تراشه هدایتگر مورد بحث در پاراگراف فعلی نیز همانند برادر بزرگ‌تر خود از تعداد 14 عدد درگاه یو اس بی پشتیبانی می‌کند، اما تعداد درگاه‌های نسل سومی (USB 3.0) مورد پشتیبانی توسط آن به تعداد هشت عدد تقلیل یافته‌اند (تراشه هدایتگر Z170 از تعداد 10 عدد درگاه نسل سومی یو اس بی پشتیبانی می‌کند). تعداد مسیرهای تبادل داده تخصیصی به شکاف‌های PCI-e نیز به شانزده عدد در تراشه فوق کاهش پیدا کرده‌اند (برخلاف تعداد 20 عدد خطوط موجود در تراشه Z170) که این خود بدان معنی است که در حالت کلی برقراری پیکربندی SLI یا کراس‌فایر به‌هیچ‌عنوان امکان‌پذیر نمی‌باشد. ذکر این نکته ضروری است که پردازنده مرکزی قرار گرفته در بطن رایانه شخصی میزبانی تعدادی از درگاه‌ها و شکاف‌های PCI-e مخصوص به خود را برعهده دارد، اما استراتژی فوق بیشتر به منظور افزایش تعداد شکاف‌های توسعه اجرا گشته و برقراری پیکربندی SLI یا کراس فایر و افزایش تعداد تراشه‌های شتاب‌دهنده گرافیکی با تمسک جستن به آن عقلانی نمی‌باشد. همان‌طور که پیشتر نیز گفته شد افزایش فرکانس پردازنده مرکزی و قابلیت اورکلاک نیز توسط تراشه نامبرده میسر نمی‌باشد. فناوری Rapid Storage Technology یا به اختصار RST که در افزایش نسبت ویژگی‌هایی نظیر کارایی، قدرت پاسخ‌دهی، قابلیت بسط پذیری، کاهش انرژی مصرفی و ایجاد محافظت در برابر از دست رفتن ناخواسته اطلاعات ذخیره‌ای نقش عمده‌ای را ایفا می‌کند نیز از تعداد سه درایو در تراشه Z170، به تعداد دو عدد در تراشه فعلی کاهش پیدا کرده است. ویژگی‌هایی نظیر Small Business Advantage یا به اختصار SBA و Small Business Basics یا به اختصار SBB نمونه‌های دیگری از قابلیت‌های قابل پشتیبانی توسط چیپست هدایتگر H170 می‌باشند که تراشه پیشتر نامبرده متأسفانه از آن‌ها بهره‌مند نیست. اطلاعات مندرج در ادامه جهت آشنایی بسیار مختصر با فناوری‌های نامبرده گردآوری شده و تنها به منظور کسب چشم‌اندازی کلی از ویژگی‌های ارائه گردیده توسط آن‌ها مفید می‌باشند.

فناوری SBA: ترکیبی از نحوه چگونگی استفاده از سخت‌افزار و نرم‌افزار که به منظور افزایش نسبت‌هایی نظیر ضریب امنیت و میزان بهره‌وری سیستم متمرکز گشته‌اند. پشتیبانی از قابلیت‌هایی نظیر چت، اشتراک فایل، اشتراک صفحه‌نمایش، مسدود‌سازی درگاه‌های یو اس بی، نظارت مبتنی بر نرم‌افزار، تهیه نسخه پشتیبانی از اطلاعات و مرکز سلامت جهت جلوگیری از بروز مشکلات گوناگون نمونه‌هایی از قابلیت‌های قابل پشتیبانی توسط فناوری مذکور می‌باشند که همان‌طور که پیشتر گفته شد ممکن است برای یک فرد بازی باز به‌هیچ‌عنوان کاربردی تلقی نگردند.

فناوری SBB: فناوری نامبرده قابلیت‌های نرم‌افزاری مختلفی را بدون نیاز به نصب هیچ گونه برنامه سوم شخص و اضافی به مشترکان اعطا کرده و از ویژگی‌هایی نظیر چت، اشتراک فایل، اشتراک صفحه‌نمایش، مدیریت کسب‌وکار و مسدودسازی درگاه‌های یو اس بی نیز پشتیبانی می‌کند.

تراشه هدایتگر H110 که جایگاه انتهایی جدول سخت‌افزارهای معرفی گردیده را از آن خود نموده است در بخش‌ها و قسمت‌های بسیاری با محدودیت مواجه گشته است. کاهش فاکتور پشتیبانی از پردازش مستقل صفحات نمایشگر و نزول تعداد آن‌ها از سه عدد به دو عدد، عدم پشتیبانی از قابلیت‌های صوت هوشمند (Smart Sound) و پیکربندی RAID، نزول تعداد درایوهای مظاهرت گشته توسط فناوری Rapid Storage Technology به رقم صفر، عدم وجود فناوری انحصاری پاسخ‌دهی هوشمند (ISRT)، کاهش تعداد خطوط و مسیرهای تبادل داده ورودی و خروجی با سرعت بالا (HSIO) به 14 عدد که از این تعداد تنها شش عدد به شکاف‌های نسل دومی PCI-e اختصاص یافته‌اند (تراشه فوق از شکاف‌های نسل سومی PCI-e پشتیبانی نمی‌کند) و نزول درگاه‌های USB 3.0 به تعداد چهار عدد نمونه‌هایی از محدودیت‌هایی می‌باشند که تراشه هدایتگر نامبرده به منظور کاهش پیچیدگی معماری و قیمت تمام شده محصولات با آن‌ها مواجه گشته است، اما یکی از بزرگ‌ترین و اساسی‌ترین ویژگی‌های منفی که ممکن است کاربران و مصرف‌کنندگان مختلف را از تهیه سخت‌افزارهای مادربرد مبتنی بر تراشه فوق باز دارد محدودیت وجود تنها یک ماژول DIMM بر هر کانال می‌باشد که خود در کاهش چشمگیر پیکربندی حافظه تأثیرات به سزایی را با خود به همراه دارد.

چیپست Z170 H170 H110
تعداد مسیرهای تبادل اطلاعات (HSIO) 26 خط 22 خط 14 خط
مسیرهای اختصاصی شکاف‌های PCI-e

تعداد بیست خط

(پشتیبانی از نسل سوم)

تعداد شانزده خط

(پشتیبانی از نسل سوم)

تعداد شش خط

(پشتیبانی از نسل دوم)

نحوه پیکربندی شکاف‌های PCI-e 1x162x8

1×8 + 2×4

1×16 1×16
قابلیت اورکلاک پردازنده مرکزی بله خیر خیر
کانال‌های اختصاصی حافظه اصلی تعداد دو کانال تعداد دو کانال تعداد دو کانال
تعداد ماژول‌های حافظه DIMM بر هر کانال تعداد دو ماژول تعداد دو ماژول تعداد یک ماژول
درگاه‌های نسل سوم ساتا تعداد 6 عدد تعداد 6 عدد تعداد 4 عدد
درگاه‌های یو اس بی تعداد 14 عدد تعداد 14 عدد تعداد 10 عدد
درگاه‌های نسل سوم یو اس بی تعداد 10 عدد تعداد 8 عدد تعداد 4 عدد
پشتیبانی از فناوری پاسخ‌دهی هوشمند بله بله خیر
پشتیبانی از پیکربندیRAID 0/1/5/10 بله بله خیر
پشتیبانی از فناوری RST مبتنی بر درگاه‌های PCI-e تعداد 3 درایو تعداد 2 درایو عدم پشتیبانی
پشتیبانی از فناوری صفحات نمایشگر مستقل تعداد 3 نمایشگر تعداد 3 نمایشگر تعداد 2 نمایشگر
پشتیبانی از فناوری صوت هوشمند بله خیر خیر
پشتیبانی از فناوری SBA خیر بله خیر
پشتیبانی از فناوری SBB خیر بله بله
پشتیبانی از فناوری I/O Flexibility بله بله خیر

آشنایی با تراشه‌های هدایتگر Q170 ،Q150 و B150 و تفاوت‌های موجود در بین آن‌ها

تراشه‌های هدایتگر قرار گرفته در سبد محصولات Q و B همان‌طور که پیشتر گفته شد به صورت کاملاً اختصاصی برای کاربرانی توسعه یافته‎‌اند که قصد تهیه رایانه‌ای به منظور استفاده در مغازه یا محیط‌های اداری را در سر دارند. تراشه هدایتگر Q170 با بهره‌مندی از قابلیت انحصاری SIPP کمپانی اینتل که در بهبود و اصلاح پایداری و گسترش هدایت تصاویر سیستمی به سمت فرد یا رایانه میزبان ایفای نقش می‌کند گزینه ایده‌ آلی جهت استفاده به شمار می‌رود. ویژگی‌های نامبرده تراشه هدایتگر مذکور را به انتخاب مناسبی جهت به کارگیری در محیط‌هایی که گسترش منظم و قابل اطمینان تصاویر رایانه‌ای ضروری می‌باشد مبدل ساخته‌اند. فناوری vPro که در قالب پلی مجازی‌سازی به منظور جلوگیری یا تسکین رخداد پیش‌رانی در پشته‌های سیستم‌عامل مورد استفاده می‌گیرد نیز بخشی از ویژگی‌های قابل پشتیبانی توسط تراشه هدایتگر مورد ذکر به شمار می‌رود. ذکر این نکته ضروری است که فناوری‌های نوین نامبرده به‌هیچ‌عنوان در تراشه‌های Q150 و B150 حاضر نمی‌باشند. تراشه هدایتگر Q170 در مقایسه با برادران کوچک‌تر خود از طراحی پیچیده‌تری در پشتیبانی از آرایه‌های پیکربندی شکاف‌های PCI-e بهره می‌برد. هدایت تعداد سه دستگاه مبتنی بر شکاف‌های مذکور بوسیله فناوری RST، میزبانی تعداد 26 مسیر انتقال و تبادل داده‌های ورودی و خروجی با سرعت بالا (در مقایسه با تعداد 20 مسیر قابل پشتیبانی توسط تراشه Q150 و 18 مسیر قابل پشتیبانی توسط تراشه B150) و اختصاص تعداد 20 مسیر به شکاف‌های نسل سوم PCI-e (در مقایسه با تعداد 10 مسیر نامبرده در تراشه Q150 و 8 مسیر قابل پشتیبانی توسط تراشه B150) از جمله ویژگی‌های قابل مظاهرت توسط تراشه نامبرده می‌باشند.

چیپست Q170 Q150 B150
تعداد مسیرهای تبادل اطلاعات (HSIO) 26 خط 20 خط 18 خط
مسیرهای اختصاصی شکاف‌های PCI-e تعداد بیست خط(پشتیبانی از نسل سوم) تعداد ده خط(پشتیبانی از نسل سوم) تعداد هشت خط(پشتیبانی از نسل سوم)
نحوه پیکربندی شکاف‌های PCI-e 1x162x8

1×8 + 2×4

1×16 1×16
قابلیت اورکلاک پردازنده مرکزی خیر خیر خیر
کانال‌های اختصاصی حافظه اصلی تعداد دو کانال تعداد دو کانال تعداد دو کانال
تعداد ماژول‌های حافظه DIMM بر هر کانال تعداد دو ماژول تعداد دو ماژول تعداد دو ماژول
درگاه‌های نسل سوم ساتا تعداد 6 عدد تعداد 6 عدد تعداد 6 عدد
درگاه‌های یو اس بی تعداد 14 عدد تعداد 14 عدد تعداد 12 عدد
درگاه‌های نسل سوم یو اس بی تعداد 10 عدد تعداد 8 عدد تعداد 6 عدد
پشتیبانی از فناوری پاسخ‌دهی هوشمند بله خیر خیر
پشتیبانی از پیکربندیRAID 0/1/5/10 بله خیر خیر
پشتیبانی از فناوری RST مبتنی بر درگاه‌های PCI-e تعداد 3 درایو عدم پشتیبانی عدم پشتیبانی
پشتیبانی از فناوری صفحات نمایشگر مستقل تعداد 3 نمایشگر تعداد 3 نمایشگر تعداد 3 نمایشگر
پشتیبانی از فناوری صوت هوشمند بله بله بله
پشتیبانی از فناوری SBA بله بله بله
پشتیبانی از فناوری SBB بله بله بله

همان‌طور که مشاهده فرمودید تراشه‌های معرفی گردیده در مقاله آموزشی فوق در بخش‌ها و ویژگی‌های بسیاری با یکدیگر تفاوت داشته و انتخاب واحدی به منظور تهیه و استفاده مستقیماً به نیازهای شخصی و فردی مصرف‌کننده باز می‌گردد. همان‌طور که پیشتر گفته شد تراشه‌های هدایتگر قرار گرفته در سبد محصولات Q و B مستقیماً بازار کسب‌وکار و افرادی که قصد تهیه سخت‌افزارهای مبتنی با زمینه‌های مربوطه بدون صرف هزینه‌های هنگفت و درعین‌حال بهره‌مندی از ویژگی‌های کاربردی مختلفی را دارند هدف قرار داده‌اند، اما فاکتورهای تعبیه گردیده در تراشه‌های نامبرده به‌هیچ‌عنوان در جهت مرتفع سازی مشکلات سد راه یک بازی باز یا شخصی که قصد پردازش حجم عظیمی از داده‌های ارسالی به رایانه شخصی خود را دارد نمی‌توانند مفید واقع گردند. با توجه به توضیحات مندرج می‌توان به این نکته پی برد که تهیه و خرید قطعه مادربرد مبتنی بر تراشه‌های نامبرده برای فردی که قصد ورود به دنیای پهناور بازی‌های رایانه‌ای یا ارتقا سخت‌افزارهای فعلی خود به منظور افزایش پتانسیل و سرعت پردازش فریم‌های ارسالی را دارد به‌هیچ‌عنوان عقلانی نمی‌باشد، زیرا همان‌طور که پیشتر نیز به آن اشاره شد تراشه‌های مذکور نه تنها میزبان قابلیت‌هایی به منظور استفاده در بازی‌های رایانه و حوزه پهناور مورد ذکر نمی‌باشند، بلکه ویژگی‌های فعلی تعبیه گردیده در سخت‌افزار نیز ممکن است در کاهش کارایی و ایجاد عملکرد منفی تأثیراتی را با خود به همراه داشته باشند. تراشه هدایتگر Q170 در مقایسه با دیگر واحدهای موجود در طبقه‌بندی مربوطه از ویژگی‌های بیشتری نظیر قابلیت پیکربندی SLI و کراس‌فایر به منظور استفاده در صنعت بازی‌های رایانه‌ای برخوردار می‌باشد، اما هنگامی‌که تراشه نامبرده را با انتخاب‌های دیگری که مستقیماً جهت استفاده در حوزه مذکور توسعه یافته‌اند مقایسه کنید حقایق نهان در پشت پرده آشکار می‌گردند که تهیه و به کارگیری تراشه مذکور منطقی نمی‌باشد.

حال که تراشه‌های هدایتگر موجود در سبد محصولات Q و B جهت استفاده در صنعت پهناور بازی‌های رایانه‌ای به عنوان انتخابی مناسب و عقلانی مطرح نمی‌باشند، بنابراین گزینه‌های قرار گرفته در ردیف دوم، یعنی تراشه‌های هدایتگر سری Z و H جایگاه نخست تهیه و فراهم‌سازی بسترهای لازمه را از آن خود می‌کنند. یکی از مهم‌ترین سؤالاتی که افراد مختلف پیش از اقدام به خرید سخت‌افزار مادربرد باید از خود بپرسند برخورداری از دانش‌های لازمه و علاقه جهت به انجام رسانی عملیات اورکلاک می‌باشد. بسیاری از افراد هم اکنون وجود دارند که سخت‌افزارهای مادربرد مبتنی بر تراشه‌ Z170 کمپانی اینتل را تهیه نموده‌اند، اما به‌هیچ‌عنوان تابه‌حال فرکانس پردازنده مرکزی خود را حتی یک مگاهرتز نیز افزایش نداده‌اند. برخورداری از قابلیت‌های فراتر و برتر درست است که در آرامش خاطر و آینده‌نگری تأثیرگذار می‌باشند، اما گاهی اوقات مشکلاتی به غیر از تحمیل هزینه‌های اضافی و آسیب به اقتصاد شخصی را با خود به همراه ندارند. همان‌طور که مستحضر می‌باشید پردازنده‌های مرکزی میزبان عبارت K در مقایسه با واحدهای بدون عبارت نامبرده به دلیل ضریب باز بودن و عدم وجود محدودیت‌های اعمالی از جانب کمپانی توسعه‌دهنده از پتانسیل بسیار بیشتری به منظور افزایش فرکانس کاری و ثبت امتیازات مختلف برخوردار می‌باشند، اما لازم به ذکر نیست که قیمت در نظر گرفته شده برای آن‌ها نیز افزایش مقداری را به خود دیده است. اگر برخورداری از قابلیت اورکلاک برای شما به عنوان یک گزینه مطرح نمی‌باشد، تهیه سخت‌افزار مادربرد مبتنی بر تراشه H170 به همراه یک واحد پردازنده مرکزی بدون عبارت K در کاهش هزینه‌های اعمالی همراه با بهره‌مندی از سیل عظیمی امکانات کاربردی تأثیرگذار می‌باشد، در غیر این صورت تهیه و خرید سخت‌افزار مادربرد مبتنی بر تراشه هدایتگر Z170 باید در دستور کار قرار بگیرد. یکی دیگر از مهم‌ترین تفاوت‌های موجود در بین تراشه‌های نامبرده قابلیت برقراری پیکربندی پردازش هم‌زمان عملیات گرافیکی می‌باشد. همان‌طور که پیشتر گفته شد تراشه هدایتگر H170 به دلیل اختصاص تعداد کمتری از مسیرهای ورودی و خروجی اطلاعات پردازشی به شکاف‌های نسل سوم PCI-e قابلیت پشتیبانی از پیکربندی SLI و کراس‌فایر را دارا نمی‌باشد. اگر قصد دارید در آینده کارت گرافیک دیگری را تهیه نموده و به استفاده از آن در کنار واحد فعلی خود بپردازید تراشه هدایتگر مورد ذکر انتخاب مناسبی جهت به کارگیری به شمار نمی‌آید.

تراشه هدایتگر H110 به دلیل محدودیت اعمالی شدید از جانب کمپانی توسعه‌دهنده و عدم برخورداری از فاکتورهای حیاتی لازمه به‌هیچ‌عنوان جهت استفاده در صنعت بازی‌های رایانه‌ای توصیه نمی‌گردد. توسعه تراشه مذکور افرادی را هدف قرار داده است که با محدودیت‌های شدید مالی مواجه بوده، اما درعین‌حال به منظور بهره‌مندی از فناوری‌های نوین قصد ارتقا سخت‌افزارهای موجود در بطن رایانه شخصی خود را دارند. جهت حسن خطام مقاله آموزشی فوق ذکر این نکته ضروری است که افرادی که قصد انجام حجم عظیمی از عملیات محاسباتی و یا پردازش‌های سنگین گرافیکی را در سر دارند باید سخت‌افزارهای مادربرد مبتنی بر تراشه هدایتگر X99 و همچنین نمونه‌ای از پردازنده‌های مرکزی سری اکستریم را تهیه نمایند که در مقایسه با دیگر انتخاب‌های پیشتر نامبرده هزینه‌های هنگفتی را به شخص تحمیل می‌سازند.